Ультразвуковая печатная плата

Технология Jiayuanda двухчастотная ультразвуковая генераторная плата в основном используется для производства 28 кГц, 40 кГц / 40 кГц, 80 кГц / 40 кГц, 80 кГц, 120 кГц ультразвуковой двухчастотной очистительной машины и ультразвукового оборудования для трехчастотной очистки

Отправить запрос

Спецификация ультразвуковой печатной платы:

Модель	JYD-1600C	JYD-400X	JYD-301EC	JYD-302EC	JYD-600GC
Рабочая частота	25/28/33/40 КГц	28/40 КГц	25/28/33/40 КГц	25/28/33/40 КГц	53-130кГц
		40/80 кГц
		40/80/120 кГц
Ультразвуковая мощность	900Вт	600Вт	300Вт	600Вт	600Вт
Рабочий ток	3,0А	1,8А	1,0А	2,0А	1,5А
Размер продукта	210 * 190 * 88 мм	210 * 190 * 88 мм	210 * 190 * 88 мм	210 * 190 * 88 мм	210 * 190 * 88 мм
Источник питания: 220 В±10% 110 В±10% 50/60 Гц

Преимущества ультразвуковой очистки заключаются в следующем:

Высокая точность: поскольку ультразвук может проникать в крошечные трещины и отверстия, когда детали, подлежащие очистке, являются прецизионными деталями, ультразвуковая очистка обычно соответствует ее специальным техническим требованиям.

Быстрота: ультразвуковая очистка намного быстрее, чем традиционный метод очистки при удалении пыли на заготовке. Он может чистить компоненты без разборки, экономя трудозатраты, что принято называть самым экономичным методом очистки;

Высокая степень очистки: независимо от размера деталей, подлежащих очистке, или необходимости централизованной очистки на автоматической сборочной линии, ультразвуковая очистка может обеспечить равномерную очистку, непревзойденную ручной очисткой.

ВОПРОСЫ И ОТВЕТЫ:

Q:Как насчет технологии мегазвуковой очистки?

Технология мегазвуковой очистки является представителем сверхточной очистки. Технология наноочистки играет важную роль в области очистки полупроводников, и она стала ведущей темной лошадкой в области прецизионной очистки. Он также может эффективно очищать кремниевую пластину, арсенид галлия, жидкокристаллическое стекло и т. Д., А также хрупкие материалы Ultra Precision Clean, такие как жесткий диск, головка чтения-записи, полупроводниковые компоненты, тонкопленочная головка и т. Д. В то же время он может обрабатывать прецизионную очистку в передовых областях упаковки, таких как очистка после травления TSV и очистка склеивания ubm / rdl. С углублением исследований технология мегазвуковой очистки все больше применяется в производстве полупроводников и электронных устройств, а также привлекает внимание людей к прецизионной очистке оптических приборов и медицинского оборудования.